TECNICAS DE FABRICACION

Las técnicas de fabricación de las memorias han experimentado un gran avance en los últimos tiempos principalmente en lo que atañe al tipo de radiación utilizada para la grabación de los patrones del circuito. A continuación se van a explicar algunos de los pasos de que consta el proceso de fabricación de un circuito de memoria.

En primer lugar hay que destacar que la materia prima para la fabricación de los modernos circuitos integrados no es otra cosa que la económica y casi omnipresente arena de silicio. Para la fabricación de las obleas que se utilizarán en la creación de varios cientos de circuitos integrados se utiliza silicio puro fundido al que se le ha añadido una impureza para lograr que sea silicio tipo p -rico en huecos- o tipo n - material que cede electrones-. El material se extrae del horno en forma de cilindros. Estos cilindros serán cortados en rodajas con un precisa sierra de diamante para formar las obleas que se pulirán posteriormente. Antes de comenzar la fabricación del circuito hay que recubrir toda la superficie de la oblea de una capa aislante que se logra mediante la oxidación del silicio.
La mayor parte del diseño del circuito se realiza mediante la ayuda de ordenadores, de forma que se pueda dar una configuración más compacta de los distintos elementos que conforman el circuito. Las distintas capas que componen el circuito se transfieren a máscaras fotográficas que permitirán realizar un proceso de fotograbado de las distintas partes. Las máscaras fotográficas iniciales son unas 10 veces mayores que el tamaño final para poder trabajar con ellas y corregir los posibles defectos que pudieran tener. Posteriormente estas máscaras se reducirán hasta el tamaño deseado. El proceso de grabado se llama fotolitografía y comienza por recubrir la superficie del material de silicio con una resina fotosensible y resistente al ácido que se expondrá a la radiación luminosa. Posteriormente a la exposición se revelará, con lo que retirará la resina que ha sido impresionada por la luz. De esta forma quedarán expuestas al ácido las zonas que se deseen grabar. La profundidad del grabado dependerá de la temperatura, de la concentración del ácido y del tiempo de exposición al mismo del circuito.
Este proceso de grabación se repetirá con cada una de las capas que se necesiten para formar los distintos componentes integrados.
Para lograr que distintas partes del circuito sean del tipo "p" o del tipo "n", se someten a la acción contaminante de una atmósfera con impurezas del tipo deseado ("n" o "p") a altas temperaturas. A este proceso se le conoce por difusión. Una vez que se ha grabado todo el circuito, se añaden las conexiones entre los distintos elementos mediante conductores metálicos que suelen ser de oro. Posteriormente se añaden superficies aislantes mediante la oxidación del silicio en unos hornos especiales. Los distintos circuitos contenidos en la oblea se separan en forma de dados que contienen cada uno un circuito integrado. Llegados a este punto sólo resta conectar los distintos terminales a las patillas de entrada y salida, encerrar el circuito en un encapsulado aislante y proceder a la verificación de su correcto funcionamiento.